INHALTSVERZEICHNIS
1. ÜBERBLICK 8
1.1 Warum gedruckte Schaltungen 8
1.2 Wege zur gedruckten Schaltung 9
1.21 Keramische Technik 9
1.22 Galvanische Technik 12
1.23 Andere Verfahren 13
1.24 Folienätztechnik (Fotomechanische
Bildübertragung - Siebdruck –
Offsetdruck – Die Leiterplatte) 13
1.3 Von der Leiterplatte zur gedruckten Schaltung 18
1.4 Bauelemente für die gedruckte Schaltung 21
1.5 Die automatische Produktion 23
1.6 Die Vorteile der gedruckten Schaltung 26
1.7 Die Möglichkeiten des Amateurs 28
2. DAS LEITUNGSMUSTER UND SEINE VORAUS-
SETZUNGEN 30
2.1 Normung 30
2.2 Bauelemente 34
2.21 Normung und Gestaltung 34
2.22 Verwendbarkeit klassischer Bauelemente 37
2.23 Spezialbauelemente elektrischer Art (Wider-
stände - Kondensatoren - Induktivitäten) 38
2.24 Kontaktbauelemente für die gedruckte
Schaltung 42
2.3 Der Entwurf des Leitungsmusters 45
2.31 Die Rasterplatte 46
2.32 Bauelementeplan und Leitungsmuster 47
2.4 Vom Entwurf zum Negativ 51
2.41 Vergrößerte Zeichnungsvorlage 51
2.42 Trennlinienverfahren ohne Kamera 53
2.43 Umkopierverfahren ohne Kamera 55
3. DIE HERSTELLUNG DER LEITERPLATTE 57
3.1 Einfachste Möglichkeiten ohne Ätzen 57
3.2 Einfachste Erzeugung ätzfester Muster 58
3.21 Lackauftrag 59
3.22 Wachsabtrag (Abtrag durch Pausen - Abtrag
durch Stichel) 60
3.3 Das fotomechanische Verfahren - Prinzip 62
3.4 Das fotomechanische Verfahren in der Industrie.. 64
3.41 Beschichtung 64
3.42 Belichtung 65
3.43 „Entwicklung" 65
3.44 Ätzen 65
3.5 Das fotomechanische Verfahren für den Amateur 86
3.51 Arbeitsgänge (Halbzeugvorbereitung - Be-
schichten - Belichten - „Entwickeln" - Korrekturen) 66
3.52 Hilfsmittel (Vorbehandlung - Beschichten –
Belichten - Entwickeln - Korrekturen) 70
3.6 Ätzen 75
3.7 Nachbehandlung 78
3.71 Spülen 79
3.72 Neutralisieren 79
3.73 Abwaschen 79
3.74 Schutzüberzug 80
3.8 Kontrolle der Leiterplatte 81
3.81 Lackfehler 81
3.82 Kratzer 81
3.83 Fehler in der Folie 82
3.84 Fehlerkontrolle 82
3.85 Beseitigung der Fehler 82
4. LITERATURHINWEISE 84